Advanced Image-Processing Techniques for Automatic Nondestructive Evaluation of Adhesively-Bonded Structures Using Speckle Interferometry

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Detalles Bibliográficos
Publicado en:	Journal of Nondestructive Evaluation vol. 16, no. 4 (Dec 1997), p. 215
Autor principal:	Fomitchov, Pavel
Otros Autores:	Wang, Liu-Sheng, Krishnaswamy, Sridhar
Publicado:	Springer Nature B.V.
Materias:	Pixels Nondestructive testing Interferometry Speckle patterns Deformation Mechanical properties Shearography Speckle interferometry Algorithms Composite structures Diffraction patterns Image processing Defects Adhesive bonding Electronic speckle pattern interferometry
Acceso en línea:	Citation/Abstract Full Text - PDF
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