Development of GUI-Driven AI Deep Learning Platform for Predicting Warpage Behavior of Fan-Out Wafer-Level Packaging

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Micromachines vol. 16, no. 3 (2025), p. 342
1. Verfasser:	Ching-Feng, Yu
Weitere Verfasser:	Jr-Wei, Peng, Chih-Cheng, Hsiao, Chin-Hung, Wang, Wei-Chung, Lo
Veröffentlicht:	MDPI AG
Schlagworte:	Silicon User interface Machine learning Simulation Warpage Research methodology Deep learning Semiconductors Fanout Neural networks Engineers Copper Energy efficiency Graphical user interface Integrated approach Error reduction Algorithms Manufacturing Artificial intelligence Transistors Packaging Curing Electronic packaging
Online-Zugang:	Citation/Abstract Full Text + Graphics Full Text - PDF
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!