Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly : manufacturing, reliability and testing /
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--
-д хадгалсан:
| Үндсэн зохиолч: | |
|---|---|
| Бусад зохиолчид: | |
| Формат: | Цахим Цахим ном |
| Хэл сонгох: | англи |
| Хэвлэсэн: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
| Нөхцлүүд: | |
| Онлайн хандалт: | https://biblioteca.ues.edu.sv/acceso/elibro/?url=https%3A%2F%2Felibro.net%2Fereader%2Fbiblioues/180022 Нээлттэй каталог буюу OPAC дээр харах |
| Шошгууд: |
Шошго байхгүй, Энэхүү баримтыг шошголох эхний хүн болох!
|