Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly : manufacturing, reliability and testing /

"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--

Detalles Bibliográficos

Autor principal:	Liu, S. (Sheng), 1963-
Otros Autores:	Liu, Yong, 1962-
Formato:	Electrónico eBook
Lenguaje:	inglés
Publicado:	Hoboken, N.J. : Wiley, 2011.
Materias:	Microelectronic packaging > Simulation methods. Electronic books.
Acceso en línea:	https://biblioteca.ues.edu.sv/acceso/elibro/?url=https%3A%2F%2Felibro.net%2Fereader%2Fbiblioues/180022 Ver en el OPAC
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