Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

שמור ב:

מידע ביבליוגרפי
מחבר ראשי:	Liu, Shen
מחברים אחרים:	Liu, Yong
יצא לאור:	John Wiley & Sons, Incorporated
נושאים:	Package design Design of experiments Microelectronic packaging > Simulation methods. Design engineering Circuits Manufacturing Electronics Co-design Packaging Technology Engineers Simulation Marketing Industrial design TJF Microelectronic packaging > Simulation methods Engineering Concurrent engineering Product development TGP Scholarships & fellowships
גישה מקוונת:	Full Text - Ebook
תגים:	הוספת תג אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!

היה/י הראשונ/ה לכתוב הערה!