Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

-д хадгалсан:

Номзүйн дэлгэрэнгүй
Үндсэн зохиолч:	Liu, Shen
Бусад зохиолчид:	Liu, Yong
Хэвлэсэн:	John Wiley & Sons, Incorporated
Нөхцлүүд:	Package design Design of experiments Microelectronic packaging > Simulation methods. Design engineering Circuits Manufacturing Electronics Co-design Packaging Technology Engineers Simulation Marketing Industrial design TJF Microelectronic packaging > Simulation methods Engineering Concurrent engineering Product development TGP Scholarships & fellowships
Онлайн хандалт:	Full Text - Ebook
Шошгууд:	Шошго нэмэх Шошго байхгүй, Энэхүү баримтыг шошголох эхний хүн болох!

Хамгийн түрүүнд сэтгэгдэл үлдээх!