Multiscale Modeling of Thermo–Electro–Mechanical Coupling of BGA Solder Joints in Microelectronic Systems of Ruggedized Computers for Signal Integrity Analysis

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Опубліковано в::	Micromachines vol. 16, no. 11 (2025), p. 1292-1321
Автор:	Pan, Li
Інші автори:	Huang, Jin, Zhang, Jie, Gong Hongxiao, Wang, Jianjun, Zuo Daijiang, Su Mengyang, Shi Jiwei
Опубліковано:	MDPI AG
Предмети:	Reliability analysis Temperature distribution Mechanical shock Plastic deformation Accuracy Thermal cycling Data processing System reliability Investigations Stress concentration Mathematical models Modelling Crack initiation Electrical resistivity Random vibration Joining Coupling Ball grid packaging Signal transmission Computers Physics Solders Signal integrity Electric fields Concentration gradient Thermal stress Motherboards Finite element analysis Electromigration Lead Design optimization Microelectronics Strain Soldered joints Shear strength
Онлайн доступ:	Citation/Abstract Full Text + Graphics Full Text - PDF
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!

Будьте першим, хто залишить коментар!